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精材科技（３３７４）專攻影像感測器封裝，日前召開股東臨時會改
選董監，台積電取得三席董事，精材與台積電、采鈺的合作關係將更
為緊密。另舉行董事會通過去年配發○．二六元股利，其中○．一三
元現金股利，○．一三元股票股利，並訂於六月七日召開股東常會。

台積電去年以每股十五元，認購精材私募現增共九萬零五百二十六張
，總金額十三億五千八百萬元；經過這一次私募後，精材股本增加為
二十一億五百餘萬元，而台積電也因看好ＣＭＯＳ影像感測產業，間
接及直接持有精材持股比例達到五一％，成為精材最大股東。

精材成立迄今八年，並於八十九年與以色列Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公司
簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，以
ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外銷九七％，客戶多為Ｉｍａｇ
ｅ　Ｓｅｎｓｏｒ廠商，其中豪威最大，占去年營收七一％。精材的
市場占有率隨手機出貨量成長而持續擴大中，目前全球照相手機中約
三成是使用精材晶圓封裝技術的影像感測器。

精材表示，今年資本支出將超過二十億元，目前封裝月產能超過二萬
片晶圓，年底產能將較去年增加約兩成，最主要是過去有許多設備是
客戶購買後裝設在廠內，今年將改為自購設備，因此資本支出雖大幅
增加，但產能擴張的幅度並不大。

精材前年營收九億七千八百萬元，稅後淨利二千八百多萬元，每股盈
餘○．二五元；去年在ＣＭＯＳ需求量大增帶動下，業績快速攀升，
營收達二十一億三千七百餘萬元，成長一一八．四五％，創歷史新高
。今年受惠手機及數位相機出貨量持續提升，加上３Ｇ手機市場需求
量大幅增加，帶動ＣＭＯＳ及ＣＣＤ需求快速成長，三月營收二億二
千三百餘萬元，較去年同期成長五六．九三％，累積第一季營收六億
四千六百餘萬元，成長六○．九八％。

資料來源:
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