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興櫃封測股精材由於台積電正式入股主，因此股票表現甚優於封測龍
頭廠日月光，近期股價最高達六十．二元。精材週四股東會通過配發
○．二六元股利，現金及股票各半。受惠感測元件晶圓封裝市場成長
，去年營收、獲利皆見倍數成長，公司樂觀看今年成長，由於手機、
ＮＢ、ＤＳＣ及遊戲機原用途應用感測元件愈來愈廣。

精材以晶圓封裝代工為主，去年受惠於影像感測元件相關應用包括照
相手機、數位相機等規模持續成長帶動下去年營收二十一億億三千七
百萬元，較前一年成長一一八％，稅後淨利為三億五百萬元，較前一
年稅後淨利二千八百萬元成長十倍，ＥＰＳ達二．五七元。就出貨量
來看，去年總出貨二十三萬片的約當八吋晶圓封裝，較前一年成長一
二四％。展望今年，在一月完成私幕成功引進策略性投資者台積電，
公司預計未來將共同研發後段晶圓製程，對今年的成長亦具信心。

精材專攻影像感測元件，該市場因為ＩＤＭ廠商將晶圓代工委外由台
灣晶圓廠製造所以預估需求將持續成長。而精材新設的二廠已在今年
第一季啟用，第二季開始提供對封裝產能，貢獻將逐步顯見。此外，
以核心技術正朝向新的市場發展，預計第三季將正式將微機電的後段
製程服務導入量產。

資料來源:
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