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聯電近來佈局記憶體市場再下一城，雖說日前傳出將藉由取得茂德股
權、藉之進軍ＮＡＮＤ型Ｆｌａｓｈ市場，尚未有正式結果，然如今
於其他方向大有進展，將與英特爾達成策略聯盟，由集團旗下Ｐｓｕ
ｄｏ　ＳＲＡＭ記憶體設計公司科統科技，與英特爾所產出ＮＯＲ型
Ｆｌａｓｈ型記憶體共同封裝成單顆ＭＣＰ產品，再賣進手機製造商
；對此，科統總經理唐迎華表示，二○○七年對於科統來說將先在低
階手機用ＭＣＰ市場中全力出擊，下半年也將再進一步與英特爾共同
切入中高階手機用ＭＣＰ市場，二○○七年也可望首度出現轉虧為盈。


唐迎華表示，科統可說是英特爾目前除了韓系Ｓｉｌｃｏｎ７外，唯
一與該公司ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ共同組裝成ＭＣＰ產品後，再賣給手
機廠的低耗電記憶體設計公司，目前亡通過手機大廠摩托羅拉、華寶
，以及大陸手機廠聯想、英華達等認證，此外科統也通過聯發科、英
飛凌以及德儀等大廠認證，因此已在這些廠商的基頻晶片晶片組推薦
供應名單中出現。

唐迎華進一步表示，目前科統的十六Ｍｂ以下的ＰＳＲＡＭ與英特爾
三二Ｍｂ以下的ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ，已完成低階ＭＣＰ產品開發，
開始用於低階的２Ｇ、２．５Ｇ以及ＰＨＳ手機內部，而這部份大約
僅佔整體手機市場約二○％市場佔有率，而真正大宗的六四Ｍｂ或一
二八Ｍｂ的ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ加上十六Ｍｂ～六四Ｍｂ的ＰＳＲＡ
Ｍ市場，科統預計將自二○○七年第三季起開始出貨。

至於最高階的一二八Ｍｂ的ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ加上六四Ｍｂ的ＰＳ
ＲＡＭ，則將定在二○○七年第四季～二○○八年第一季出貨，這部
份則將採用在高階手機或智慧型手機內部。

唐迎華進一步表示，原本科統設立於二○○○年時，成立前三年主要
生產ＤＶＤ與工業用電腦內部所採用的十六ｂｉｔ的ＣＰＵ、邏輯Ｉ
Ｃ與ＤＲＡＭ的ＳｏＣ晶片，而後才轉型進軍ＰＳＲＡＭ市場，而目
前更是聯家軍中唯一專注在低耗電手機用記憶體的設計廠商，現今資
本額為新台幣五億元，股東結構中泛聯電集團持股七○％，其中矽統
持股四三％，聯電持股逾十％，另外像是封測大廠的矽晶與聯陽均是
股東；而產品目前以力晶與爾必達的○．一一微米製程產出，也是業
界唯一採用○．一一微南製程製造的設計公司。

科統表示，目前在手機記憶體市場中，高達九○％為ＰＳＲＡＭ搭配
ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ的ＭＣＰ模組，剩下的一成才是使用ＤＲＡＭ搭
配上ＮＡＮＤ型Ｆｌａｓｈ模組，而科統也已生產出六四Ｍｂ的ＤＲ
ＡＭ加上英特爾的ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ，未來則將進一步拓展為ＤＲ
ＡＭ加上英特爾ＮＯＲ型Ｆｌａｓｈ一同製裝成ＭＣＰ出貨。

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