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福懋興業（1434）為配合子公司福懋科技（8131）股票在今年底前掛
牌上市計畫，以競標方式出售福懋科5.5萬張，占福懋科股本13.75%，
獲得處分利益36億餘元，可挹注今年第二季每股盈餘約2.18元。

福懋科技是以IC封裝測試為主要業務，福懋興業持股比率82.91%，
加上關係人持股合計約有85%。

為求持股比率降至70%，先透過競標方式出售5.5萬張，每股80元，加
計相關費用，福懋表示此處分可獲利36億餘元。

福懋科預計今年7月提股票上市申請，爭取今年底前掛牌交易。屆時，
福懋估計還要再配合釋股3,000張，以每股平均成本13.34元估算，仍有
不小獲利可入帳。

目前福懋科擁有二座已經量產工廠，第三廠預計明年量產，台塑關係
企業行政中心總裁兼台化公司、福懋興業、福懋科技董事長王文淵已
表示，配合福懋科技規劃上市及訂單成長需要，將在既有廠區利用紡
織廠設備，投資改建為第四座封裝測試及模組廠。

福懋科技擴充產能主要優勢及利基，在於同屬台塑集團的南科（2408
）、華亞科（3474）等主力客戶都有產能提升計畫。王文淵也曾公開
表示，華亞科擴大產能對福懋科是有利因素;他對福懋科營運成長深具
信心。

福懋科資本額40億元，一廠以及二廠構裝代工規劃產能為4,500萬顆，
90奈米CSP、BGA、DDRII封裝、測試及模組的技術開發及量產布局都
已完成，業績也隨之大幅成長。

資料來源:
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