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勝開科技（８１７２）在三大代工產品接棒助威下，交出亮眼成績，
去年全年營收２２．２９億元，稅後每股純益１．９８　元；在Ｆｌ
ａｓｈ封裝代工持續滿載及ＣＭＯＳ影像ＩＣ封裝稼動率增溫挹注下
，４月單月營收創下２．１６億元佳績，較去年同期大幅成長７５．
４９％；法人分析指出，第一季勝開三大代工接單熱度不減反增，預
估第二季營收將持續增長。　

勝開去年第四季起三項主力產品便接單火紅，熱度延燒至首季，除影
像ＩＣ封裝稼動率未滿載外，ＢＧＡ、ＰＩＰ等封裝稼動率仍維持在
高稼動率。成長力道主要來自於當紅的ＳＤ、Ｍｉｃｒｏ　ＳＤ產品
，ＤＲＡＭ模組及記憶卡成長爆發力佳，勝開既有１，０００萬顆產
能得以充份調整，發揮最大效益。　

勝開累計前４月營收達８．２億元，較去年同期成長４２．８％，首
季主軸仍以Ｍｉ－ｃｒｏ　ＳＤ代工為主，其次為ＢＧＡ封裝；在記
憶卡部份，該公司以四堆疊封裝為最大量，生產各種微型記憶卡；至
於八堆疊跨過工程階段，即將導入量產，屆時接單能力可望再上一層
；法人預估，今可攜式產品需求仍將一片火紅，勝開ＤＤＲＩＩ及Ｐ
ＩＰ封裝代工接單可望維持在高檔不墜，營收逐季攀升將可預期。

除前兩項代工業務接單透明度高外，過去稼動率始終偏低的ＣＯＭＳ
影像ＩＣ封裝代工接單在４月開始走揚，本月光ＶＧＡ單月出貨預估
可衝上１９０萬顆，創今年出貨新高，另１．３Ｍ及２Ｍ封裝客戶投
單也轉強。勝開表示，手機及ＮＢ配備影像比動提升，第一季起便感
受到ＣＭＯＳ接單有顯著增溫，從１．３Ｍ及２Ｍ接單態勢分析，Ｃ
ＭＯＳ封裝代工將可能繼Ｆｌａｓｈ後，成為獲利動要動能。

資料來源:
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