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互補金屬氧化半導體影像感測器（ＣＭＯＳ　Ｓｅｎｓｏｒ）隨著手
機及多媒體可攜式產品高速成長，已成為眾多ＩＣ封測代工中，獲利
的新金雞，尤其是進入門檻較高的ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｂｏａ
ｒｄ）雖然各家封測廠爭先恐後搶進，卻大部份卻以鎩羽而歸，細數
在高畫素１．３Ｍ及２Ｍ以上封裝代工，本土業者中，以鴻海集團旗
下的揚信及勝開科技，兩家產能居領導地位，印象及家程則緊追在後
，封裝市場即將掀起另一波ＣＭＯＳ封裝熱。　

影像手機進入２Ｍ時代，對手機模組封裝代工業而言，高良率的成功
關鍵除來自Ｌｅｎｓ的品質外，封裝良率高低是業者賴以生存的罩門
；以１．３Ｍ手機模組為例，過去市場主要走以ＯＶＴ為主的ＣＳＰ
封裝，因為製程容易，很多公司都投入這個區塊，相對的利潤就非常
微薄，而ＣＯＢ封裝純粹靠技術及製程管理，所以代工費利潤依然維
持在３０％以上。　

ＣＳＰ封裝的模組，在低階的手機上與ＣＯＢ像素上相差無幾，但是
在高階手機上，像素的失真度至少差距在７％以上，所以世界一大廠
都比較偏向用ＣＯＢ封裝的模組。　

因ＣＳＰ封裝容易，在中國市場佔７０％，但隨著高階手機產出，Ｃ
ＯＢ已開始擴大市佔率，並躍居主流。　

在ＣＯＢ封裝代工產能部份，據了解，揚信科技單月模組產出已接近
１，０００萬顆，主要供應Ｍｏｔｏｒｏｌａ手機，因屬於賣方市場
，加上自行採購ｗａｆｅｒ，垂直整合度高，明顯拉大與競爭力的距
離，成為全球最大的手機模組專業代工業者；隨著集團ＮＯＫＩＡ手
機訂單開始力挺，揚信成長力道將值得期待。　

除揚信外，全球第二大代業者當屬Ｆｌｅｘｔｒｏｎｉｃ，但鑑於過
去以ＣＳＰ為主，ＣＯＢ製程佔出貨比重仍低，但有與揚信一樣有國
際級手機大廠訂單加持；勝開的ＣＯＭＳ影像ＩＣ封裝代工接單在４
月開始走揚，其中１．３Ｍ及２Ｍ封裝客戶投單熱絡，主要動能來自
手機及ＮＢ應用；印象ＣＯＢ製程代工，１Ｍ（百萬畫素）以上產品
佔營收逾五成，由於定位於專業代工明確，在獲得Ｍｉｃｒｏｎ、Ｏ
ＶＴ、Ｈｙｎｉｘ及Ｓａｎｓｕｍｇ等主要影像ＩＣ大廠品質承認後
，整體接單能力大增，單月封裝代工３００萬顆，主要客戶大部份為
市場上一階客戶，接單透明度高。

資料來源:
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