聯電(2303)佈局記憶體IC設計邁入收穫期,旗下類靜態隨機
存取記憶體(Pseudo SRAM)設計商科統科技5月開始賺
錢,伴隨與英特爾合作效益發酵,科統也正積極規劃上市櫃,可望成
為繼聯發科(2454)、聯詠(3034)等之後,聯電集團的新
金雞母。 

目前市場手機用記憶體以Nor Flash搭配Pseudo S
RAM整合成MCP晶片為主流,約九成以上手機採用這種方案,主
要由飛索(Spansion)、超捷(SST)等外商所寡占,科
統是國內少數有能力打入手機供應鏈的專業類靜態隨機存取記憶體設
計商,並獲得英特爾支援,成為台灣第一家以自有品牌打入國際大手
機大廠供應鏈的MCP業者,也象徵聯電集團勢力在記憶體領域,有
新里程碑。 

科統總經理唐迎華表示,科統的16Mb以下Pseudo SRA
M,已與英特爾32Mb以下容量Nor Flash完成低階MC
P產品開發,主攻2.5G以下手機及PHS手機應用,獲得華寶(
8078)及摩托羅拉認證,已開始出貨,初期每月出貨量逾百萬顆。 

唐迎華透露,科統目前在台灣使用低容量MCP低價手機市占率已達
七成以上,同時與聯發科手機晶片搭配,進軍大陸市場,獲聯想、S
imcom、龍旗、南京英華達等手機業者採用,出貨量逐步放大中
,現階段在當地市占也由年初的5%左右,攀升到15%附近,下半
年過後可增加至20%以上。目前大陸MCP市場由飛索獨占鼇頭,
隨著科統的壯大,將使得當地MCP市場版圖產生變動。 

科統成立於2000年,股本約5億元,聯電集團持股約七成,包括
矽統、矽品、聯陽等,都是其主要股東。去年營收不到1億元,成立
以來都處於虧損。隨著低價手機在印度等新興市場規模逐步放大,科
統目前單月出貨量已超過200萬顆,5月營收首度突破億元大關,
超過去年總和,且開始獲利,估計第二季可達單季損平,並積極規劃
在三年內完成上市櫃。 

唐迎華說,除了在低階MCP外,科統今年下半年起也將與英特爾攜
手跨入中、高階手機MCP領域,提供3G及智慧型手機應用MCP
產品,陸續在華寶、華冠等客戶端進行驗證當中,藉由代工廠的採用
,也可望在取得摩托認證後,進一步打入諾基亞供應鏈,屆時營運可
望有新一波高潮。 

資料來源:
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